繁體中文
2025年4月15日，江蘇昆山——今日，江蘇木林升高新材料有限公司（以下簡稱“木林升”）與江蘇半導體行業協會會員簽約儀式在公司本部隆重舉行本次簽約以“與時俱進，共促發展”為主題，江蘇半導體行業協會班子成員以及木林升主要負責人共13人出席儀式，共同見證這一重要時刻儀式由木林升總經理周安邦主持。
聚焦行業趨勢 深化國產替代戰略
簽約儀式上，周安邦先生詳細介紹了公司發展歷程及產品優勢，並深入分析了半導體行業現狀他指出，隨著全球半導體市場的高速擴張和技術叠代，高純銅作為集成電路芯片封裝及濺射靶材的核心材料，需求量持續攀升尤其在45nm及以下先進制程芯片領域，高純度銅靶材的國產化突破對產業鏈安全至關重要 。
“全球高純銅市場預計2025年規模將突破百億美元，年均增速超8%在供應鏈國際形勢復雜化的背景下，木林升已實現高純硫酸銅銅靶材等全體系產品國產化，未來將加速拓展海外市場，推動中國半導體材料的國際化進程”周安邦強調 。
協會高度認可 共話行業未來
江蘇半導體行業協會對木林升的技術實力與社會貢獻給予充分肯定協會在總結2024年及2025年上半年行業發展趨勢時表示：“木林升的高純銅產品不僅填補了國內技術空白，更在質量與成本控制上達到國際領先水平，為半導體產業鏈的自主可控提供了堅實保障” 。
隨後，與會代表圍繞中美貿易摩擦對行業的影響國內外芯片市場需求等議題展開深入討論，一致認為強化國產替代提升技術壁壘是應對全球競爭的關鍵 木林升的核心競爭力源於其全球首創的“靶向分離技術”是推動中國材料業創新驅動，打破國外技術封鎖，突破“卡脖子”技術壁壘 的一把利刃。
技術引領 實地見證實力
會議結束後，協會成員一行參觀了木林升全自動化生產廠區，對公司的智能化生產管理技術創新能力及品控體系表示高度贊賞雙方就合作協議條款達成一致，雙方正式簽約並合影留念，標誌著木林升正式成為江蘇半導體行業協會會員單位，開啟合作新篇章 。
未來，從國產替代到全球引領，江蘇木林升始終堅持以技術為矛以品質為盾，正重塑高純材料產業格局在“中國智造”邁向高端的征程中，木林升不僅是材料供應商，更是產業鏈安全的守護者與未來科技的奠基人。
