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2025年4月23日，由江蘇省工業和信息化廳指導、江蘇省新材料產業協會、江蘇省半導體行業協會主辦的“半導體集群集成電路封裝材料專場活動”在無錫隆重舉行。省工信廳二級巡視員羅誌勤、省工信廳電子信息產業處處長於勇、省工信廳新材料產業處處長李凱、省工信廳新材料產業處四級調研員沙海峰，半導體行業專家以及來自全省的半導體行業企業代表齊聚一堂。江蘇木林升高新材料有限公司總經理周安邦受邀出席活動，並發表題為《高純材料自主創新，助力半導體產業鏈國產化突破》的主題演講，向與會嘉賓介紹了公司核心技術成果，表達了與產業鏈上下遊企業深化合作的願景，號召行業同仁攜手推動半導體關鍵材料國產化進程。 
技術領跑全球，破解“卡脖子”難題
周安邦先生在演講中重點介紹了江蘇木林升在高純金屬材料領域的突破性進展。公司自主研發的“靶向分離技術”實現了7N（純度99.99999%）超高純銅及電子級高純硫酸銅溶液的規模化生產，其雜質總量低於1ppm，關鍵指標RRR值達到3053.356，經SGS等國際權威機構認證，技術水平“國內唯一、全球領先”。目前，公司已建成70噸7N超高純銅及3200噸電子級硫酸銅溶液生產線，2025年規劃產能將進一步提升至2000噸超高純銅及30000噸硫酸銅溶液，除此之外，在實驗室中還制成了高純鎳，高純鈷，高純鋅。計劃在半導體產業聚集地布局新產線，進一步貼近客戶需求，縮短供應鏈響應周期為半導體先進制程、超導、新能源等領域提供穩定可靠的高端材料保障。
針對當前半導體行業關鍵材料受制於歐美的現狀，周安邦先生強調：“高純硫酸銅溶液是TSV深孔鍍銅、大馬士革電鍍等先進封裝工藝的核心原料，木林升的產品可完全替代進口，助力中國半導體企業突破封鎖，實現自主可控。”
呼籲協同創新，共建產業生態
演講中，周安邦先生多次提及“產業鏈協同”的重要性。他表示，半導體材料國產化需上下遊企業緊密合作：“從高純金屬提純到靶材制造，從封裝工藝優化到終端應用驗證，木林升願與合作夥伴共建技術攻關聯合體，提供定制化材料解決方案，推動全鏈條降本增效。加強合作與交流，才能攻克高端半導體材料依賴進口的難關，打破國外壟斷，助力我國半導體產業在全球舞臺上崛起，為實現科技強國夢貢獻力量。
展望行業未來，錨定超導與AI新賽道
面對超導、量子計算、AI芯片等新興領域對材料的極致要求，周安邦先生分享了公司前瞻布局：8N高純銅、6N高純鎳/鈷等新產品已進入研發階段，未來將重點拓展超導磁體、磁懸浮、高功率芯片散熱等高端應用場景。“中國半導體產業正迎來技術躍遷的關鍵窗口期，唯有堅持自主創新與開放合作，才能在全球競爭中占據主動。”他呼籲行業同仁把握機遇，共同打造安全、高效、可持續的半導體材料供應鏈。
本次活動匯聚了江蘇省半導體行業協會、無錫工業和信息化局及數十家產業鏈龍頭企業代表。江蘇木林升的演講引發熱烈反響，多家封裝材料企業與公司現場達成初步合作意向。未來，公司將繼續踐行“材料先行”的要求，推動中國半導體產業向高端化、自主化邁進，實現半導體國產替代到國產取代這一任重而道遠的使命。
