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高純硫酸銅溶液(40g/L)

•金屬雜質總量:
<10ppm
 
•銅離子濃度:
~40g/L
 
•硫酸濃度:
可根據客戶要求進行配置

•氯離子濃度:
可根據客戶要求進行配置
 
•外觀:
深藍色液體 
• 包裝規格:
狀態:
數量:
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基本參數:

金屬雜質總量:

<10ppm
銅離子濃度:~40g/L
硫酸濃度:可根據客戶要求進行配置
氯離子濃度:可根據客戶要求進行配置
外觀:淡藍色液體



產品應用行業:


精密器件電鍍:

高純硫酸銅溶液在精密器件電鍍中的應用具有顯著的優勢,尤其在電鍍層的純度、均勻性、機械性能和電氣性能上,能夠滿足高精度器件的要求。通過控制電流密度、溶液濃度、溫度等參數,可以在微米級甚至納米級別的結構中實現精密電鍍,廣泛應用於微電子、傳感器等領域。

集成電路:

高纯硫酸铜溶液在集成电路中的应用主要集中在铜互连的电镀过程中,提供了高质量、均匀、稳定的铜电镀层。其优势包括提供高纯度的铜层、确保铜层均匀沉积、提高电导性、减少产品缺陷并提升产品的长期稳定性和可靠性。通过精确控制工艺参数,能够满足现代集成电路对精度和性能的高要求,确保生产出高质量的IC产品。

半導體晶圓製造:

高纯硫酸铜溶液在半导体晶圆制造中的应用,不仅促进了铜互连技术的发展,还提高了芯片的电气性能和稳定性。在半导体行业不断追求更高集成度和更小尺寸的趋势下,铜作为互连材料的优势越来越明显,特别是在微米和纳米级别的制造要求下,高纯硫酸铜溶液能够提供稳定且高质量的电镀层。

芯片封裝:
高純硫酸銅溶液在芯片封裝中的應用,是實現高質量、高性能芯片互連和電氣連接的關鍵。通過精細的電鍍工藝控制,能夠在芯片表面形成均勻、高導電性的銅電鍍層,確保封裝芯片在電氣和機械性能上的優異表現。整個電鍍過程包括前處理、銅電鍍沉積、後處理、光刻與刻蝕等多個步驟,每一個環節都要求精確控制,以確保芯片的可靠性、穩定性和長期使用壽命。
光伏電池電鍍:

高純硫酸銅溶液在光伏電池製造中的應用主要集中在電池背面和前電極的銅電鍍工藝中,尤其是在光伏電池的背電極和前電極的銅接觸電極形成過程中。銅電鍍技術為光伏電池提供了低成本、高導電性、優異機械強度的電極材料,有助於提高電池的整體效率和可靠性。通過高純硫酸銅溶液進行電鍍,不僅可以精確控制銅電鍍層的厚度和質量,還能提升光伏電池的光電轉換效率和使用壽命。


產品特點:


高純度硫酸銅:

本產品採用高純度硫酸銅為原料,經過精密過濾和調配,銅離子純度極高,雜質含量極低,確保電鍍溶液的穩定性和電鍍效果。

高濃度溶液:

40g/L銅離子濃度,適用於快速電鍍和較厚鍍層的要求,能夠在較短的時間內沉積銅層,適合大規模電鍍生產。

良好的沉積性能:

沉積銅層厚度均勻,表面光滑、光澤度高,適用於高要求的電鍍工藝。

溶液穩定性:
溶液穩定性好,能夠長時間保持濃度不變,確保生產過程中的一致性和高效性,減少了電鍍溶液的頻繁更換和維護成本。
環保與安全:

符合國際環保標準,無毒無害,使用時對人體安全,對環境無污染。


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江蘇木林升高新材料有限公司,註冊於崑山市開發區,廠房面積3000㎡。公司專注於基礎材料高純金屬的生產、系統級服務及研發,是全球工藝技術水平領先的高純金屬企業。

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