高純硫酸銅溶液（10g/L）

•金屬雜質總量：

＜5ppm

•銅離子濃度：

~10g/L

•硫酸濃度：

可根據客戶要求進行配置

•氯離子濃度：

可根據客戶要求進行配置

•外觀：

淡藍色液體

基本參數：

產品應用行業：

集成電路：

高純硫酸銅溶液在集成電路中的應用主要集中在銅互連的電鍍過程中，提供了高質量、均勻、穩定的銅電鍍層。其優勢包括提供高純度的銅層、確保銅層均勻沉積、提高電導性、減少產品缺陷並提升產品的長期穩定性和可靠性。通過精確控制工藝參數，能夠滿足現代集成電路對精度和性能的高要求，確保生產出高質量的IC產品。

半導體晶圓製造：

高純硫酸銅溶液在半導體晶圓製造中的應用，不僅促進了銅互連技術的發展，還提高了芯片的電氣性能和穩定性。在半導體行業不斷追求更高集成度和更小尺寸的趨勢下，銅作為互連材料的優勢越來越明顯，特別是在微米和納米級別的製造要求下，高純硫酸銅溶液能夠提供穩定且高質量的電鍍層。

產品特點：

高純度硫酸銅：

採用優質原料進行生產，銅離子純度高，雜質極少，確保溶液在電鍍過程中穩定、高效。

濃度適中：

10g/L的銅離子濃度，適用於大多數常規電鍍工藝，特別是在需要中等沉積速率和鍍層質量較高的應用中。

沉積均勻：

銅層沉積均勻，具有較高的表面光潔度和附着力，適用於精密設備的電鍍。

穩定性強：

電鍍過程中，溶液具有較好的穩定性，能長時間保持濃度不變，確保電鍍效果一致性。

高效環保：

產品符合國際環保標準，無有害化學物質，使用安全、環保，適合各類行業的電鍍需求。

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