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6N無銀電解壓延銅箔

•純度:
Cu=99.9999+%

•銀含量:
<0.005ppm

•外觀顏色:
銅金色

•產品規格:
厚度1.5-3.5μm

•應用領域:
集成電路製造、鋰電池電極製造、電子與電力設備製造

•符合國標74項全元素檢測標準
狀態:
數量:
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基本參數:

純度:

Cu=99.9999+%
銀含量:<0.005ppm
外觀顏色:銅金色
產品規格:厚度1.5-3.5μm
應用領域:集成電路製造、鋰電池電極製造、電子與電力設備製造
符合國標74項全元素檢測標準



產品應用行業:


集成電路製造:


6N無銀電解銅箔由於其超高的純度、良好的導電性、熱導性、機械性能以及抗腐蝕能力,在集成電路板製造中具有顯著的優勢。其高純度保證了低電阻、低損耗、信號傳輸質量好,並且在高頻、高速、高功率應用中表現優越。與傳統的銅箔相比,6N無銀電解銅箔能夠提供更穩定、可靠的電性能,延長使用壽命,尤其適用於需要高密度、高精度和長時間穩定運行的電子設備。


鋰電池電極製造:

6N無銀壓延銅箔在鋰電池電極製造中的應用優勢十分突出,涵蓋了電導性、機械性能、熱管理、化學穩定性、加工性能、環保性等多個方面。它不僅能有效提高電池的效率、穩定性和安全性,還能延長電池的使用壽命。

電子與電力設備製造:


6N無銀壓延銅箔在電子與電力設備製造中具有眾多顯著優勢,其出色的電導性、機械性能、熱穩定性、抗腐蝕性以及高溫適應性,使其成為高端電子設備和電力設備中不可或缺的重要材料。隨着科技進步和行業對高性能材料需求的提升,6N無銀銅箔將在未來更多領域中得到應用,推動電子與電力設備性能的提升,為設備製造商提供更加高效、穩定和環保的解決方案。

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