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6N無銀超薄載體銅箔
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6N無銀超薄載體銅箔
•純度:
Cu=99.9999+%
•銀含量:
<0.005ppm
•外觀顏色:
銅金色
•產品規格:
超薄銅箔厚度1.5-3.5μm
·應用領域:
精密電子產品
•符合國標74項全元素檢測標準
狀態:
數量:
詢價
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產品描述
基本參數:
純度:
Cu=99.9999+%
銀含量:
<0.005ppm
外觀顏色:
銅金色
產品規格:
超薄銅箔厚度1.5-3.5μm
應用領域:
精密電子產品
符合國標74項全元素檢測標準
產品應用行業:
精密電子產品:
6N無銀超薄載體銅箔的高純度、高導電性、低噪聲、良好的導熱性和機械強度,使其成為許多高端電子產品中的理想材料。無論是在智能設備、醫療儀器、傳感器還是計算機硬件中,6N無銀超薄載體銅箔都能提供極其出色的性能,確保產品的穩定性、耐久性和高效性。
基本參數:
純度:
Cu=99.9999+%
銀含量:
<0.005ppm
外觀顏色:
銅金色
產品規格:
超薄銅箔厚度1.5-3.5μm
應用領域:
精密電子產品
符合國標74項全元素檢測標準
產品應用行業:
精密電子產品:
6N無銀超薄載體銅箔的高純度、高導電性、低噪聲、良好的導熱性和機械強度,使其成為許多高端電子產品中的理想材料。無論是在智能設備、醫療儀器、傳感器還是計算機硬件中,6N無銀超薄載體銅箔都能提供極其出色的性能,確保產品的穩定性、耐久性和高效性。
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admin@jsmlsgxcl.com
江蘇木林升高新材料有限公司,註冊於崑山市開發區,廠房面積3000㎡。公司專注於基礎材料高純金屬的生產、系統級服務及研發,是全球工藝技術水平領先的高純金屬企業。
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地址:江蘇省蘇州市崑山市薔薇路99號1號房
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聯繫人:周安江
郵箱:
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