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2025 年 5 月14日-16日，日本大阪 —— 江蘇木林升高新材料有限公司（以下簡稱 「木林升」）赴日本參加高機能素材 Week[大阪]／Photonix[大阪] 展會，本次展會吸引了眾多材料企業及行業專家參與。木林升以「創新驅動，綠色賦能」為主題，展出了:高RRR值高純銅製品、多形態高純銅箔、銅靶材及高純銅絲在內的核心產品，成功在國際舞台上展現中國高純金屬材料企業的卓越風采，取得一系列豐碩成果。
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2025年4月23日，由江蘇省工業和信息化廳指導、江蘇省新材料產業協會、江蘇省半導體行業協會主辦的“半導體集群集成電路封裝材料專場活動”在無錫隆重舉行。省工信廳二級巡視員羅誌勤、省工信廳電子信息產業處處長於勇、省工信廳新材料產業處處長李凱、省工信廳新材料產業處四級調研員沙海峰，半導體行業專家以及來自全省的半導體行業企業代表齊聚一堂。江蘇木林升高新材料有限公司總經理周安邦受邀出席活動，並發表題為《高純材料自主創新，助力半導體產業鏈國產化突破》的主題演講，向與會嘉賓介紹了公司核心技術成果，表達了與產業鏈上下遊企業深化合作的願景，號召行業同仁攜手推動半導體關鍵材料國產化進程。
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2025年4月15日，江蘇昆山——今日，江蘇木林升高新材料有限公司（以下簡稱“木林升”）與江蘇半導體行業協會會員簽約儀式在公司本部隆重舉行本次簽約以“與時俱進，共促發展”為主題，江蘇半導體行業協會班子成員以及木林升主要負責人共13人出席儀式，共同見證這一重要時刻儀式由木林升總經理周安邦主持 聚焦行業趨勢 深化國產替代戰略 簽約儀式上，周安邦先生詳細介紹了公司發展歷程及產品優勢，並深入分析了半導體行業現狀他指出，隨著全球半導體市場的高速擴張和技術叠代，高純銅作為集成電路芯片封裝及濺射靶材的核心材料，需求量持續攀升尤其在45nm及以下先進制程芯片領域，高純度銅靶材的國產化突破
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